,

Prospects of active cooling with integrated super-lattice based thin-film thermoelectric devices for mitigating hotspot challenges in microprocessors.

, , , и .
ASP-DAC, стр. 633-638. IEEE, (2012)

Метаданные

тэги

Пользователи данного ресурса

  • @dblp

Комментарии и рецензии