Autor der Publikation

Simulation-based Multiple Project Management in Engineering Design

, , , , und . The Future of Product Development: Proceedings of the 17th CIRP Design Conference (Berlin 2007), Seite 543–554. Berlin, Springer, (2007)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Reliable power electronics for automotive applications., , , , und . Microelectron. Reliab., 42 (9-11): 1597-1604 (2002)High temperature reliability on automotive power modules verified by power cycling tests up to 150degreeC., , , , , und . Microelectron. Reliab., 43 (9-11): 1871-1876 (2003)Integrated Modeling and Simulation of Development Processes, , , , , und . Proceedings of the European Simulation and Modelling Conference (Porto 2005), Seite 283–290. Ghent, EUROSIS-ETI, (2005)Effektives Projektmanagement durch die Simulation von Produktentwicklungsprozessen, , , , und . ZWF - Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb, 100 (6): 345–350 (2005)Person-Centered Simulation of Product Development Processes Using Timed Stochastic Coloured Petri Nets, , , , und . Proceedings of the European Simulation and Modelling Conference (Paris 2004), Seite 188-195 *** Best Paper Award ***. Ghent, EUROSIS-ETI, (2004)A fast mechanical test technique for life time estimation of micro-joints., , , und . Microelectron. Reliab., 48 (11-12): 1822-1830 (2008)A fast test technique for life time estimation of ultrasonically welded Cu-Cu interconnects., , , und . Microelectron. Reliab., 50 (9-11): 1641-1644 (2010)Simulation-based Multiple Project Management in Engineering Design, , , , und . The Future of Product Development: Proceedings of the 17th CIRP Design Conference (Berlin 2007), Seite 543–554. Berlin, Springer, (2007)A new method to characterize the thermomechanical response of multilayered structures in power electronics., , und . Microelectron. Reliab., 46 (9-11): 1844-1847 (2006)Properties of solders and their fatigue in power modules., , und . Microelectron. Reliab., 42 (9-11): 1641-1646 (2002)