,

Power, Performance, Area and Cost Analysis of Memory-on-Logic Face-to-Face Bonded 3D Processor Designs.

, , , , , , , и .
ISLPED, стр. 1-6. IEEE, (2021)

Метаданные

тэги

Пользователи данного ресурса

  • @dblp

Комментарии и рецензии