( en | de | ru )

 

Disambiguierung von "Kang, Lei"

Autor der Publikation

KopierenLöschenDiese Publikation zur Ablage hinzufügen
How to Conduct Distributed IncompletePattern Matching.

, , , und . IEEE Trans. Parallel Distributed Syst., 25 (4): 982-992 (2014)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Lei Lei

Lei Lei

Lei Wang

Lei Wang

Lei Wang

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Experimental Evaluation of Three Designs of Electrodynamic Flexural Transducers., , , , , und . Sensors, 16 (9): 1363 (2016)Flow Velocity Measurement Using a Spatial Averaging Method with Two-Dimensional Flexural Ultrasonic Array Technology., , , , , , und . Sensors, 19 (21): 4786 (2019)Pay attention to what you read: Non-recurrent handwritten text-Line recognition., , , , und . Pattern Recognit., (2022)A Novel Information Fusion Method of RFID Strain Sensor Based on Microstrip Notch Circuit., , , , und . IEEE Trans. Instrum. Meas., (2022)The Influence of Air Pressure on the Dynamics of Flexural Ultrasonic Transducers., , , und . Sensors, 19 (21): 4710 (2019)Distilling Content from Style for Handwritten Word Recognition., , , , und . ICFHR, Seite 139-144. IEEE, (2020)GANwriting: Content-Conditioned Generation of Styled Handwritten Word Images., , , , , und . ECCV (23), Volume 12368 von Lecture Notes in Computer Science, Seite 273-289. Springer, (2020)A Heterogeneity Urban Facilities Spatial Clustering Analysis Method Based on Data Field and Decision Graph., , , , , , und . SpatialDI, Volume 12753 von Lecture Notes in Computer Science, Seite 103-109. Springer, (2021)Practical driving analytics with smartphone sensors., und . VNC, Seite 303-310. IEEE, (2017)Content and Style Aware Generation of Text-Line Images for Handwriting Recognition., , , , und . IEEE Trans. Pattern Anal. Mach. Intell., 44 (12): 8846-8860 (2022)