Autor der Publikation

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Obfuscating the Interconnects: Low-Cost and Resilient Full-Chip Layout Camouflaging., , , und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 39 (12): 4466-4481 (2020)X-Volt: Joint Tuning of Driver Strengths and Supply Voltages Against Power Side-Channel Attacks., , , , und . ISPD, Seite 238-246. ACM, (2023)Best of both worlds: integration of split manufacturing and camouflaging into a security-driven CAD flow for 3D ICs., , , und . ICCAD, Seite 8. ACM, (2018)Security Closure of Physical Layouts ICCAD Special Session Paper., , , , , , , , und . ICCAD, Seite 1-9. IEEE, (2021)Concerted wire lifting: Enabling secure and cost-effective split manufacturing., , , und . ASP-DAC, Seite 251-258. IEEE, (2018)Rethinking split manufacturing: An information-theoretic approach with secure layout techniques., , , , , und . ICCAD, Seite 329-326. IEEE, (2017)Obfuscating the interconnects: Low-cost and resilient full-chip layout camouflaging., , , und . ICCAD, Seite 41-48. IEEE, (2017)A New Paradigm in Split Manufacturing: Lock the FEOL, Unlock at the BEOL., , , , und . Cryptogr., 6 (2): 22 (2022)A Modern Approach to IP Protection and Trojan Prevention: Split Manufacturing for 3D ICs and Obfuscation of Vertical Interconnects., , , und . CoRR, (2019)CoFHEE: A Co-processor for Fully Homomorphic Encryption Execution., , , , , , , , und . DATE, Seite 1-2. IEEE, (2023)