( en | de | ru )

 

Disambiguierung von "Clemente, Antonio"

Autor der Publikation

KopierenLöschenDiese Publikation zur Ablage hinzufügen
Performance and Impairment Modelling for Hardware Components in Millimetre-wave Transceivers.

, , , , , , und . CoRR, (2018)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Gianluigi Clemente

Peter Clemente

Carl Clemente

Angela Clemente

Lorenzo Clemente

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Development of 5G CHAMPION testbeds for 5G services at the 2018 Winter Olympic Games., , , , , , , , , und 3 andere Autor(en). SPAWC, Seite 1-5. IEEE, (2017)Joint Energy Detection and Massive Array Design for Localization and Mapping., , , , und . IEEE Trans. Wirel. Commun., 16 (3): 1359-1371 (2017)Channel-bonding CMOS transceiver for 100 Gbps wireless point-to-point links., , , , , , , , , und . EURASIP J. Wirel. Commun. Netw., 2020 (1): 117 (2020)Improving the Quantification of Colorimetric Signals in Paper-Based Immunosensors with an Open-Source Reader., , , , und . Sensors, 22 (5): 1880 (2022)Channel Bonding Transceivers for Efficient 100 Gb/s and Beyond Wireless and Plastic Waveguide Communications., , , , , , und . ICECS 2022, Seite 1-4. IEEE, (2022)Super directive antennas for low electromagnetic field mobile communications., , , , und . ISWCS, Seite 333-337. IEEE, (2014)Performance and Impairment Modelling for Hardware Components in Millimetre-wave Transceivers., , , , , , und . CoRR, (2018)Application of transmitarray antennas for indoor mapping at millimeter-waves., , , , , und . EuCNC, Seite 77-81. IEEE, (2015)Environment Mapping with Millimeter-Wave Massive Arrays: System Design and Performance., , , , und . GLOBECOM Workshops, Seite 1-6. IEEE, (2016)Industry Perspectives., , , , , , , , , und 1 andere Autor(en). IEEE Wirel. Commun., 24 (4): 4-9 (2017)