Autor der Publikation

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Influence of semiconductor island geometry on the AC performance of flexible InGaZnO TFTs, , , , , und . IEEE Electron Device Letters, (2023)Laser-Induced, Green and Biocompatible Paper-Based Devices for Circular Electronics, , , , , , , , , und 11 andere Autor(en). Advanced Functional Materials, 33 (17): 2210422 (Februar 2023)Capacitive Pressure Sensors Utilizing a Conductive Human Fingerprint Microstructure, , , und . 2023 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), Seite 1-4. (Juli 2023)Fabricating and Assembling Acoustic Metamaterials and Phononic Crystals, , , und . Advanced Engineering Materials, 23 (2): 2000988 (November 2020)Gain-Tunable Complementary Common-Source Amplifier Based on a Flexible Hybrid Thin-Film Transistor Technology, , , , , , , , , und 2 andere Autor(en). IEEE Electron Device Letters, 38 (11): 1536-1539 (November 2017)Stretchable and Conformable Oxide Thin-Film Electronics, , , , , , , , , und 3 andere Autor(en). Advanced Electronic Materials, 1 (3): 1400038 (Februar 2015)Flexible double gate a-IGZO TFT fabricated on free standing polyimide foil, , , , , und . Solid-State Electronics, (2013)Selected Papers from the ESSDERC 2012 Conference.Fabrication of Flexible and Transferable RTDs via Fused Deposition Modelling 3D Printing, , und . 2021 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), Seite 1-4. (Juni 2021)Fabrication, Modeling, and Evaluation of a Digital Output Tilt Sensor With Conductive Microspheres, , , , , und . IEEE Sensors Journal, 17 (12): 3635-3643 (Juni 2017)Locally Reinforced Polymer-Based Composites for Elastic Electronics, , , , , , , und . ACS Applied Materials & Interfaces, 4 (6): 2860--2864 (Juni 2012)