( en | de | ru )

 

Disambiguierung von "Jia, Lei"

Autor der Publikation

KopierenLöschenDiese Publikation zur Ablage hinzufügen
Kernel-Induced Label Propagation by Mapping for Semi-Supervised Classification.

, , , , , und . CoRR, (2019)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Jia Lei Du

Jia Jia

Lei Lei

Lei Lei

Jia Xu

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Latent label consistent K-SVD for joint machine faults representation and classification., , , , und . INDIN, Seite 794-799. IEEE, (2016)Subspace constrained LU decomposition of FMLLR for rapid adaptation., , und . ICASSP, Seite 4448-4451. IEEE, (2011)Tough Constraint-Based Frequent Closed Itemsets Mining., , und . SAC, Seite 416-420. ACM, (2003)Nonlinear Analysis of a Hybrid Optimal Velocity Model with Relative Velocity for Traffic Flow., und . AICI (2), Volume 6320 von Lecture Notes in Computer Science, Seite 58-63. Springer, (2010)Joint nuclear-norm nonlinear Manifold Learning and robust Classification by linear embedding., , , und . IJCNN, Seite 3758-3764. IEEE, (2016)Kernel-Induced Label Propagation by Mapping for Semi-Supervised Classification., , , , , und . CoRR, (2019)Discovery of potential inhibitors targeting the kinase domain of polynucleotide kinase/phosphatase (PNKP): Homology modeling, virtual screening based on multiple conformations, and molecular dynamics simulation., , , , , , , , , und . Comput. Biol. Chem., (2021)Structural discrepancy and domain adversarial fusion network for cross-domain fault diagnosis., , , , , , , , und . Adv. Eng. Informatics, (Oktober 2023)Decentralized hybrid intersection control., und . CDC, Seite 1237-1242. IEEE, (2001)Novel Three-Stage Feature Fusion Method of Multimodal Data for Bearing Fault Diagnosis., , , , und . IEEE Trans. Instrum. Meas., (2021)