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12.1 A 3D-Integrated Microring-Based 112Gb/s PAM-4 Silicon-Photonic Transmitter with Integrated Nonlinear Equalization and Thermal Control., , , , , , , und . ISSCC, Seite 208-210. IEEE, (2020)A 240 Gb/s PAM4 Silicon Micro-Ring Optical Modulator., , , , , , und . OFC, Seite 1-3. IEEE, (2022)A 260 Gb/s/λ PDM Link with Silicon Photonic Dual-Polarization Transmitter and Polarization Demultiplexer., , , , , , , und . ECOC, Seite 1-4. IEEE, (2021)A 112 Gb/s PAM4 Transmitter with Silicon Photonics Microring Modulator and CMOS Driver., , , , , , , , , und . OFC, Seite 1-3. IEEE, (2019)Silicon Photonic Micro-Ring Modulator-based 4 x 112 Gb/s O-band WDM Transmitter with Ring Photocurrent-based Thermal Control in 28nm CMOS., , , , , , , , , und . VLSI Circuits, Seite 1-2. IEEE, (2021)Demonstration of a hybrid III-V/Si multi-wavelength DFB laser for high-bandwidth density I/O applications., , , , , , und . OFC, Seite 1-3. IEEE, (2022)A 128 Gb/s PAM4 Silicon Microring Modulator., , , , , , und . OFC, Seite 1-3. IEEE, (2018)A 4×50 Gb/s All-Silicon Ring-based WDM Transceiver with CMOS IC., , , , , , , , , und . ECOC, Seite 1-3. IEEE, (2021)1.6Tbps Silicon Photonics Integrated Circuit for Co-Packaged Optical-IO Switch Applications., , , , , , , , , und 12 andere Autor(en). OFC, Seite 1-3. IEEE, (2020)A 112 Gb/s All-Silicon Micro-Ring Photodetector for Datacom Applications., , , , , , und . OFC, Seite 1-3. IEEE, (2020)