Autor der Publikation

A low-overhead self-healing embedded system for ensuring high yield and long-term sustainability of 60GHz 4Gb/s radio-on-a-chip.

, , , , , , , , , , , , , , , , , und . ISSCC, Seite 316-318. IEEE, (2012)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

A Millimeter Wave Digital CMOS Baseband Transceiver for Wireless LAN Applications., , , , , , , , , und 5 andere Autor(en). A-SSCC, Seite 275-278. IEEE, (2019)Digital PLL for phase noise cancellation in ring oscillator-based I/Q receivers., , , , , und . VLSI Circuits, Seite 1-2. IEEE, (2016)A Tensor Singular Value Decomposition Accelerator for Hyperspectral Imaging Applications., und . ICECS, Seite 1-4. IEEE, (2023)A 0.12-V 200-Hz-BW 10-Bit ADC Using Quad-Channel VCO and Interpolation Linearization., , , , , und . A-SSCC, Seite 1-3. IEEE, (2023)An 8-bit 10-GHz 21-mW Time-Interleaved SAR ADC With Grouped DAC Capacitors and Dual-Path Bootstrapped Switch., , , , , , , und . ESSCIRC, Seite 83-86. IEEE, (2019)Novel Electronic Logistic Coding Using Software-Defined Multiplexing Codes., , , und . BMSB, Seite 1-6. IEEE, (2021)A Low-Profile High-Efficiency Fast Battery Charger With Unifiable Constant-Current and Constant-Voltage Regulation., , , , , und . IEEE Trans. Circuits Syst., 67-I (11): 4099-4109 (2020)14.9 Sub-sampling all-digital fractional-N frequency synthesizer with -111dBc/Hz in-band phase noise and an FOM of -242dB., , , , , , , , , und 1 andere Autor(en). ISSCC, Seite 1-3. IEEE, (2015)22.2 A 176-channel 0.5cm3 0.7g wireless implant for motor function recovery after spinal cord injury., , , , , , , , und . ISSCC, Seite 382-383. IEEE, (2016)Tensor Levenberg-Marquardt Algorithm for Multi-Relational Traffic Prediction., , , und . IEEE Trans. Veh. Technol., 72 (9): 11275-11290 (September 2023)