Autor der Publikation

Rationally Designing the Trace of Wire Bonder Head for Large-Span-Ratio Wire Bonding in 3D Stacked Packaging.

, , , , , , , und . IEEE Access, (2020)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen