Autor der Publikation

Molecular Barcoding as a Defense Against Benchtop Biochemical Attacks on DNA Fingerprinting and Information Forensics.

, , , , und . IEEE Trans. Inf. Forensics Secur., (2020)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Mathematical Modeling of Intellectual Property Protection Using Partially-Mergeable Cores., , , und . PDPTA, CSREA Press, (2000)Digital microfluidic biochips: functional diversity, more than moore, and cyberphysical systems., , und . CODES+ISSS, Seite 377-378. ACM, (2011)Digital Microfluidic Biochips: Towards Functional Diversity, More than Moore, and Cyberphysical Integration.. ACM Great Lakes Symposium on VLSI, Seite 1. ACM, (2015)Cross-contamination avoidance for droplet routing in digital microfluidic biochips., und . DATE, Seite 1290-1295. IEEE, (2009)Multi-site test optimization for multi-Vdd SoCs using space- and time- division multiplexing., , , , und . DATE, Seite 1-6. European Design and Automation Association, (2014)Wrapper/TAM co-optimization, constraint-driven test scheduling, and tester data volume reduction for SOCs., , und . DAC, Seite 685-690. ACM, (2002)Authentication of sensor network flooding based on neighborhood cooperation., und . WCNC, Seite 665-670. IEEE, (2006)Energy-conscious, deterministic I/O device scheduling in hard real-time systems., und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 22 (7): 847-858 (2003)Test Wrapper Design and Optimization Under Power Constraints for Embedded Cores With Multiple Clock Domains., , und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 26 (8): 1539-1547 (2007)Contactless Pre-Bond TSV Test and Diagnosis Using Ring Oscillators and Multiple Voltage Levels., und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 33 (5): 774-785 (2014)