Autor der Publikation

An Interconnection Architecture for Seamless Inter and Intra-Chip Communication Using Wireless Links.

, , und . NOCS, Seite 2:1-2:8. ACM, (2015)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Increasing interposer utilization: A scalable, energy efficient and high bandwidth multicore-multichip integration solution., , , , und . IGSC, Seite 1-6. IEEE Computer Society, (2017)Energy-efficient wireless interconnection framework for multichip systems with in-package memory stacks., , , und . SoCC, Seite 357-362. IEEE, (2017)Energy-efficient wireless network-on-chip architecture with log-periodic on-chip antennas., , , , , und . ACM Great Lakes Symposium on VLSI, Seite 85-86. ACM, (2014)An Energy-Efficient, Wireless Top-of-Rack to Top-of-Rack Datacenter Network Using 60GHz Links., , , , , und . iThings/GreenCom/CPSCom/SmartData, Seite 458-465. IEEE Computer Society, (2017)A Demand-Aware Predictive Dynamic Bandwidth Allocation Mechanism for Wireless Network-on-Chip., , und . SLIP, Seite 8:1-8:8. ACM, (2016)A folded wireless network-on-chip using graphene based THz-band antennas., , , und . NANOCOM, Seite 29:1-29:6. ACM, (2017)An Interconnection Architecture for Seamless Inter and Intra-Chip Communication Using Wireless Links., , und . NOCS, Seite 2:1-2:8. ACM, (2015)Intra-chip Wireless Interconnect: The Road Ahead., , , , , , und . NoCArc@MICRO, Seite 3:1-3:6. ACM, (2017)Temperature-aware wireless network-on-chip architecture., , , , und . IGCC, Seite 1-10. IEEE Computer Society, (2014)Co-design of 3D wireless network-on-chip architectures with microchannel-based cooling., , , , , und . IGSC, Seite 1-6. IEEE Computer Society, (2015)