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Disambiguierung von "Gontrand, Christian"

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Modeling and simulation of a hybrid 3D silicon detector system using SILVACO and Simulink/MATLAB framework.

, , , , und . ICM, Seite 377-380. IEEE, (2016)

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Christian Christian

Christian Winter

Gold-katalysierte Cycloisomerisierung funktionalisierter Allene und Anwendung in der Naturstoffsynthese. TU Dortmund, (2009)

Christian Helbig

Synthese und Charakterisierung von metallorganischen Bronzen. Uni Augsburg, (2009)

Christian Schüller

Automatisierte Feedbackgenerierung in der benutzerzentrierten Softwareentwicklung am Beispiel mobiler Anwendungen. TU München, (2009)

Christian Döring

Die Expression der E3 Ligasen Murf - 1 und MafBx nach Induktion einer Herzinsuffizienz, Einfluss von körperlichem Training. Uni Leipzig, (2009)
 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Modeling and simulation of a hybrid 3D silicon detector system using SILVACO and Simulink/MATLAB framework., , , , und . ICM, Seite 377-380. IEEE, (2016)Design of 20 GHz high performance LC-VCOs in a 52 GHz fT SiGe: C BiCMOS technology., , und . Microelectron. J., 41 (1): 41-50 (2010)FPGA and Mixed FPGA-DSP Implementations of Electrical Drive Algorithms., , , , , und . FPL, Volume 2438 von Lecture Notes in Computer Science, Seite 1144-1147. Springer, (2002)Impact of low-frequency substrate disturbances on a 4.5GHz VCO., , , , , und . Microelectron. J., 37 (10): 1119-1127 (2006)Test bed for low-cost measurement of AM/AM and AM/PM effects in RF PAs based on FPGA., , , , und . CONIELECOMP, Seite 87-92. IEEE, (2015)Simulating the Long Term Evolution (LTE) Downlink Physical Layer., , und . UKSim, Seite 531-535. IEEE, (2014)20 GHz High Performance VCO Design Methodology., , und . Eng. Lett., 16 (1): 44-49 (2008)Predictive High Frequency effects of substrate coupling in 3D integrated circuits stacking., , , , , , , , , und . 3DIC, Seite 1-6. IEEE, (2009)On the Investigation of Interface Defects of Solar Cells: Lead-Based vs Lead-Free Perovskite., , , , , , , , und . IEEE Access, (2021)An efficient and simple compact modeling approach for 3-D interconnects with IC's stack global electrical context consideration., , , , , , , , , und 1 andere Autor(en). Microelectron. J., 46 (2): 153-165 (2015)