Autor der Publikation

Towards Energy-Efficient Wireless Networking in the Big Data Era: A Survey.

, , , und . IEEE Commun. Surv. Tutorials, 20 (1): 303-332 (2018)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Exploring Educational Applicability of Virtual Touch System on Maker Space., , , , , und . ICKII, Seite 116-118. IEEE, (2022)A Multicenter, randomized, open-label, controlled trial to evaluate the efficacy and tolerability of hydroxychloroquine and a retrospective study in adult patients with mild to moderate Coronavirus disease 2019 (COVID-19), , , , , , , , , und 9 andere Autor(en). (Juli 2020)Optimization of Spectrum Resource Allocation based on Network Slicing., , , , und . WOCC, Seite 61-65. IEEE, (2021)Optimum Design of Microridge Deep Drawing Punch Using Regional Kriging Assisted Fuzzy Multiobjective Evolutionary Algorithm., , , und . IEEE Access, (2018)Develop an Attention Recognition Mechanism on e-book reading system by brainwave and visual., , , , , , und . ICST, Seite 438-442. IEEE, (2015)TransFork: using olfactory device for augmented tasting experience with video see-through head-mounted display., , , , und . VRST, Seite 58:1-58:2. ACM, (2018)Exploring the Relationship Between Learning Achievement and Discussion Records in Remote Maker Activities., , , , , und . ICITL, Volume 13449 von Lecture Notes in Computer Science, Seite 43-51. Springer, (2022)PSN-aware circuit test timing prediction using machine learning., , , und . IET Comput. Digit. Tech., 11 (2): 60-67 (2017)A Fuzzy Collaborative Sensor Network for Semiconductor Manufacturing Cycle Time Forecasting., , und . Int. J. Distributed Sens. Networks, (2013)High Density Embedded 3D Stackable Via RRAM in Advanced MCU Applications., , , , , , , und . VLSI Technology and Circuits, Seite 1-2. IEEE, (2023)