( en | de | ru )

 

Disambiguierung von "Tessmann, Axel"

Autor der Publikation

KopierenLöschenDiese Publikation zur Ablage hinzufügen
20-nm In0.8Ga0.2As MOSHEMT MMIC Technology on Silicon.

, , , , , , , und . IEEE J. Solid State Circuits, 54 (9): 2411-2418 (2019)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Axel Tessmann

Herbert Tessmann

Kurt Tessmann

Uwe Tessmann

Jürgen Axel

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Airborne Circular W-Band SAR for Multiple Aspect Urban Site Monitoring., , , , und . IEEE Trans. Geosci. Remote. Sens., 57 (9): 6996-7016 (2019)W-band radiometer system with switching front-end for multi-load calibration., , , , , , und . IGARSS, Seite 3843-3846. IEEE, (2011)Broadband Active Integrated Circuits for Terahertz Communication., , , , , und . EW, VDE-Verlag, (2012)20-nm In0.8Ga0.2As MOSHEMT MMIC Technology on Silicon., , , , , , , und . IEEE J. Solid State Circuits, 54 (9): 2411-2418 (2019)InGaAs HEMT Technology for Submillimeter-Wave and Ultra-Wideband Monolithic Integrated Circuits., , , , , und . IGARSS, Seite 565-567. IEEE, (2023)Short-Range Full-Duplex Real-Time Wireless Terahertz Link for IEEE802.15.3d Applications., , , , , und . RWS, Seite 94-97. IEEE, (2022)Study on data transmission of complex modulated signals using an MMIC-based 220 GHz wireless link., , , , , und . ISSSE, Seite 1-4. IEEE, (2012)Metamorphic HEMT MMICs and Modules Operating Between 300 and 500 GHz., , , , , , , , , und 2 andere Autor(en). IEEE J. Solid State Circuits, 46 (10): 2193-2202 (2011)Broadband 240-GHz Radar for Non-Destructive Testing of Composite Materials., , , , , , und . IEEE J. Solid State Circuits, 54 (9): 2388-2401 (2019)Metamorphic HEMT MMICs and Modules for Use in a High-Bandwidth 210 GHz Radar., , , , , , , , , und 3 andere Autor(en). IEEE J. Solid State Circuits, 43 (10): 2194-2205 (2008)