Autor der Publikation

Learning to Train CNNs on Faulty ReRAM-based Manycore Accelerators.

, , , , und . ACM Trans. Embed. Comput. Syst., 20 (5s): 55:1-55:23 (2021)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

DVFS-enabled sustainable wireless NoC architecture., , und . SoCC, Seite 301-306. IEEE, (2012)An energy-efficient millimeter-wave wireless NoC with congestion-aware routing and DVFS., , , , und . NOCS, Seite 192-193. IEEE, (2014)High-throughput, energy-efficient network-on-chip-based hardware accelerators., , und . Sustain. Comput. Informatics Syst., 3 (1): 36-46 (2013)A Dual-Output Step-Down Switched-Capacitor Voltage Regulator With a Flying Capacitor Crossing Technique for Enhanced Power Efficiency., , , , , , und . IEEE Trans. Very Large Scale Integr. Syst., 27 (12): 2861-2871 (2019)On-Chip Network-Enabled Multicore Platforms Targeting Maximum Likelihood Phylogeny Reconstruction., , , und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 31 (7): 1061-1073 (2012)Enhancing performance of wireless NoCs with distributed MAC protocols., , und . ISQED, Seite 406-411. IEEE, (2015)AccuReD: High Accuracy Training of CNNs on ReRAM/GPU Heterogeneous 3-D Architecture., , , , und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 40 (5): 971-984 (2021)An Energy-aware Online Learning Framework for Resource Management in Heterogeneous Platforms., , , , und . ACM Trans. Design Autom. Electr. Syst., 25 (3): 28:1-28:26 (2020)Sustainable and Reliable On-Chip Wireless Communication Infrastructure for Massive Multi-core Systems., , , und . Evolutionary Based Solutions for Green Computing, Volume 432 von Studies in Computational Intelligence, Springer, (2013)Abetting Planned Obsolescence by Aging 3D Networks-on-Chip., , , , , und . NOCS, Seite 10:1-10:8. IEEE, (2018)