( en | de | ru )

 

Disambiguierung von "Tan, Sheldon X.-D."

Autor der Publikation

KopierenLöschenDiese Publikation zur Ablage hinzufügen
Full-chip runtime error-tolerant thermal estimation and prediction for practical thermal management.

, , , , und . ICCAD, Seite 716-723. IEEE Computer Society, (2011)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Michael Sheldon

Christopher Sheldon

Sheldon Blank

George Sheldon

Barbara Sheldon

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Localized Statistical 3D Thermal Analysis Considering Electro-Thermal Coupling., , und . ISCAS, Seite 1289-1292. IEEE, (2009)An efficient algorithm for transient and distortion analysis of mildly nonlinear analog circuits., und . ISCAS (5), Seite 129-132. IEEE, (2004)H2-matrix-based finite element linear solver for fast transient thermal analysis of high-performance ICs., , , , , und . I. J. Circuit Theory and Applications, 43 (12): 1953-1970 (2015)DEEPEYE: A Compact and Accurate Video Comprehension at Terminal Devices Compressed with Quantization and Tensorization., , , , und . CoRR, (2018)Fast Power/Ground Network Optimization Based on Equivalent Circuit Modeling., und . DAC, Seite 550-554. ACM, (2001)Hierarchical approach to exact symbolic analysis of large analog circuits., , und . DAC, Seite 860-863. ACM, (2004)Prediction of chaotic time series by using ANNs, ANFIS and SVMs., , und . MOCAST, Seite 1-4. IEEE, (2018)Compact representation and efficient generation of s-expandedsymbolic network functions for computer-aided analog circuit design., und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 20 (7): 813-827 (2001)Hierarchical approach to exact symbolic analysis of large analog circuits., , und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 24 (8): 1241-1250 (2005)Interconnect Electromigration Modeling and Analysis for Nanometer ICs: From Physics to Full-Chip., , und . IPSJ Trans. Syst. LSI Des. Methodol., (2020)