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A front-illuminated stacked global-shutter CMOS image sensor with multiple chip-on-chip integration., , , , , , , , , und 2 andere Autor(en). 3DIC, Seite 1-3. IEEE, (2016)5.10 A 1280×720 Back-Illuminated Stacked Temporal Contrast Event-Based Vision Sensor with 4.86µm Pixels, 1.066GEPS Readout, Programmable Event-Rate Controller and Compressive Data-Formatting Pipeline., , , , , , , , , und 4 andere Autor(en). ISSCC, Seite 112-114. IEEE, (2020)An 83dB-dynamic-range single-exposure global-shutter CMOS image sensor with in-pixel dual storage., , , , , , , , , und 8 andere Autor(en). ISSCC, Seite 380-382. IEEE, (2012)1.22μm 35.6Mpixel RGB Hybrid Event-Based Vision Sensor with 4.88μm-Pitch Event Pixels and up to 10K Event Frame Rate by Adaptive Control on Event Sparsity., , , , , , , , , und 4 andere Autor(en). ISSCC, Seite 92-93. IEEE, (2023)A 6.9 μm Pixel-Pitch 3D Stacked Global Shutter CMOS Image Sensor with 3M Cu-Cu connections., , , , , , und . 3DIC, Seite 1-2. IEEE, (2019)5.8 A 0.50e-rmsNoise 1.45µm-Pitch CMOS Image Sensor with Reference-Shared In-Pixel Differential Amplifier at 8.3Mpixel 35fps., , , , , , , und . ISSCC, Seite 108-110. IEEE, (2020)F5: Advanced IC design for ultra-low-noise sensing., , , , , , und . ISSCC, Seite 506-509. IEEE, (2016)Real-time 3-D measurement system based on light-section method using smart image sensor., , , und . ICIP (3), Seite 1008-1111. IEEE, (2005)Session 6 overview: Image sensors and displays: IMMD subcommittee., und . ISSCC, Seite 108-109. IEEE, (2015)High-speed position detector using new row-parallel architecture for fast collision prevention system., , und . ISCAS (4), Seite 788-791. IEEE, (2003)