Autor der Publikation

Configurable Memory With a Multilevel Shared Structure Enabling In-Memory Computing.

, , , , , , , und . IEEE Trans. Very Large Scale Integr. Syst., 30 (5): 566-578 (2022)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Radiation-hardened 14T SRAM cell by polar design for space applications., , , , , , , , , und . IEICE Electron. Express, 20 (13): 20230083 (2023)Design of radiation-hardened memory cell by polar design for space applications., , , , , , , , , und 2 andere Autor(en). Microelectron. J., (Februar 2023)SRAM-Based Digital CIM Macro for Linear Interpolation and MAC., , , , , und . ISCAS, Seite 1-5. IEEE, (2024)Human dynamics in mobile social networks: A study of inter-node relationships., , , und . FSKD, Seite 806-810. IEEE, (2015)The Design of High Performance, Low Power Triple-Track Magnetic Sensor Chip., , , , und . Sensors, 13 (7): 8771-8785 (2013)Analyzing and modeling mobility for infrastructure-less communication., und . J. Netw. Comput. Appl., (2015)Two-Direction In-Memory Computing Based on 10T SRAM With Horizontal and Vertical Decoupled Read Ports., , , , , , , und . IEEE J. Solid State Circuits, 56 (9): 2832-2844 (2021)Half-Select Disturb-Free 10T Tunnel FET SRAM Cell With Improved Noise Margin and Low Power Consumption., , , , , und . IEEE Trans. Circuits Syst. II Express Briefs, 68 (7): 2628-2632 (2021)Configurable Memory With a Multilevel Shared Structure Enabling In-Memory Computing., , , , , , , und . IEEE Trans. Very Large Scale Integr. Syst., 30 (5): 566-578 (2022)Challenges and Solutions of the TFET Circuit Design., , , , , , , , , und . IEEE Trans. Circuits Syst., 67-I (12): 4918-4931 (2020)