( en | de | ru )

 

Disambiguierung von "Amrouch, Hussam"

Autor der Publikation

KopierenLöschenDiese Publikation zur Ablage hinzufügen
Modeling the Interdependences Between Voltage Fluctuation and BTI Aging.

, , , , , und . IEEE Trans. Very Large Scale Integr. Syst., 27 (7): 1652-1665 (2019)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Hussam Amrouch

Hussam Hamrawi

Hussam Asi

Hussam Haffar

Hussam Sheta

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

GNN4REL: Graph Neural Networks for Predicting Circuit Reliability Degradation., , , , und . CoRR, (2022)Run-Time Accuracy Reconfigurable Stochastic Computing for Dynamic Reliability and Power Management., , , , , und . CoRR, (2020)HW/SW Codesign for Approximation-Aware Binary Neural Networks., , , , , und . IEEE J. Emerg. Sel. Topics Circuits Syst., 13 (1): 33-47 (März 2023)Automated Design Approximation to Overcome Circuit Aging., , , , und . IEEE Trans. Circuits Syst. I Regul. Pap., 68 (11): 4710-4721 (2021)Brain-Inspired Hyperdimensional Computing: How Thermal-Friendly for Edge Computing?, , und . IEEE Embed. Syst. Lett., 15 (1): 29-32 (März 2023)Power Side-Channel Attacks in Negative Capacitance Transistor., , , , , , , und . IEEE Micro, 40 (6): 74-84 (2020)On-Demand Mobile CPU Cooling With Thin-Film Thermoelectric Array., , , und . IEEE Micro, 41 (4): 67-73 (2021)FN-CACTI: Advanced CACTI for FinFET and NC-FinFET Technologies., , , , , und . IEEE Trans. Very Large Scale Integr. Syst., 30 (3): 339-352 (2022)Minimizing Excess Timing Guard Banding Under Transistor Self-Heating Through Biasing at Zero-Temperature Coefficient., , , , und . IEEE Access, (2021)Post-Silicon Heat-Source Identification and Machine-Learning-Based Thermal Modeling Using Infrared Thermal Imaging., , , , , und . IEEE Trans. Comput. Aided Des. Integr. Circuits Syst., 40 (4): 694-707 (2021)