( en | de | ru )

 

Disambiguierung von "Sakuma, Katsuyuki"

Autor der Publikation

KopierenLöschenDiese Publikation zur Ablage hinzufügen
Turning the Finger into a Writing Tool.

, , , , und . EMBC, Seite 1239-1242. IEEE, (2019)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Hidenori Sakuma

Hironobu Sakuma

Yasuhiko Sakuma

Yasuhiko Sakuma

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Thermal stress analysis of die stacks with fine-pitch IMC interconnections for 3D integration., , , , , , , , und . 3DIC, Seite 1-7. IEEE, (2011)Thermal design guideline and new cooling solution for a three-dimensional (3D) chip stack., , , , , , , , , und 1 andere Autor(en). 3DIC, Seite 1-8. IEEE, (2013)Turning the Finger into a Writing Tool., , , , und . EMBC, Seite 1239-1242. IEEE, (2019)Thermal resistance measurements of interconnections for a three-dimensional (3D) chip stack., , , und . 3DIC, Seite 1-5. IEEE, (2009)10 µm fine pitch Cu/Sn micro-bumps for 3-D super-chip stack., , , , , , , , , und . 3DIC, Seite 1-6. IEEE, (2009)Chip-level TSV integration for rapid prototyping of 3D system LSIs., , , , , , , , und . 3DIC, Seite 1-4. IEEE, (2011)High density 3D integration by pre-applied Inter Chip Fill., , , , , , , , und . 3DIC, Seite 1-5. IEEE, (2010)Back to Finger-Writing: Fingertip Writing Technology Based on Pressure Sensing., , , und . IEEE Access, (2020)Low temperature Au-Au bonding with VUV/O3 treatment., , , , , , , und . 3DIC, Seite 1-5. IEEE, (2011)