Autor der Publikation

A Novel Memristor-Reusable Mapping Methodology of In-memory Logic Implementation for High Area-Efficiency.

, , , und . NANOARCH, Seite 1-6. IEEE, (2019)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

A Novel Architecture Design for Output Significance Aligned Flow with Adaptive Control in ReRAM-based Neural Network Accelerator., , , , , und . ACM Trans. Design Autom. Electr. Syst., 27 (6): 57:1-57:22 (2022)A Novel Resistive Memory-based Process-in-memory Architecture for Efficient Logic and Add Operations., , , , , , , und . ACM Trans. Design Autom. Electr. Syst., 24 (2): 25:1-25:22 (2019)Pareto based Multi-objective Mapping IP Cores onto NoC Architectures., , und . APCCAS, Seite 331-334. IEEE, (2006)Synergistic Effect of BTI and Process Variations on Impact and Monitoring of Combination Circuit., , , , und . ASICON, Seite 1-4. IEEE, (2019)Mapping Long-Term Spatiotemporal Dynamics of Pen Aquaculture in a Shallow Lake: Less Aquaculture Coming along Better Water Quality., , , , , , , , und . Remote. Sens., 12 (11): 1866 (2020)Towards Higher Performance and Robust Compilation for CGRA Modulo Scheduling., , , , , , und . IEEE Trans. Parallel Distributed Syst., 31 (9): 2201-2219 (2020)Enabling Resistive-RAM-based Activation Functions for Deep Neural Network Acceleration., , , , , , , und . ACM Great Lakes Symposium on VLSI, Seite 345-350. ACM, (2020)Area-efficient HEVC IDCT/IDST architecture for 8K × 4K video decoding., , , und . IEICE Electron. Express, 13 (6): 20160019 (2016)A contactless testing methodology for pre-bond interposer., , , und . MWSCAS, Seite 1-4. IEEE, (2015)A Mapping Method for Reconfigurable Array based on Decoupled DataFlow., , , , , und . BigDataSecurity, Seite 180-185. IEEE, (2021)